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リケイ電子株式会社は、電子応用機器関連の設計・製造・購入をサポートする会社です。

プリント基板Printed circuit board Design/Manufacture/Mounting

パターン設計

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基板製造

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部品実装

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パターン設計

基板パターン設計において、アートワークは高速信号や熱対策などにより、より高度な設計を求められています。
このような要求に応えるため、当社では技術や経験のみに頼らず、各種シミュレータ等を使用することで、より完成度の高い設計開発を行っております。


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設計仕様について

ファインパターンによる多層(14層)およびIVH(インナーブラインドVIA)の設計

放熱技術について

放熱効果の高い導体パターン設計/部品配置を行います。

配線長・部品配置について

配線長制限機能を使用して、最適な配線長が保てるような配置・配線を行います。

ノイズ・高周波・インピーダンスについて

伝送線路シミュレータ(PowerLogic/PowerPCBマシン)を使用することにより高速/高周波信号の最適化を図ります。
PowerLogic/PowerPCBの機能により、配置・配線が必要な条件を満たしているか、またソフトウェア上のシミュレーションによる配置・配線データ、基材も加味して高精度の解析を行います。

開発ツール

ネットリスト(結線情報)変換ソフトを使用し、34種の変換機能を持っております。
使用CAD PROTEL/Or-CAD/D2-CAD/PCBE/BSch 他


基板製造

最新鋭の設備により、試作から量産まで高品質な製品をご提供いたします。


SAMPLE
基板使用について

基板材質…ガラスエポキシ・コンポジット・紙フェノール・BTレジン・ポリミド・アルミベースなど
基板外観…通常最大で600mm×500mm 特殊基板として950mm×480mmまでの作成が可能です。
多層基板…最大で14層(板厚 2.4mm) SVH/IVH(ミニVIAホール・インナーVIAホール)
パターン幅およびクリアランス…最小 0.1mm
スルーホール径…最小 0.25mm

検査設備について

電気チェッカー
   フライングプローブチェッカー(最大基板寸法 510mm×510mm)
   ユニバーサルチェッカー (SMT/ディスクリート対応)
外観検査機
   光学式チェッカー(AOI)

光学式チェッカー 光学式チェッカー

部品実装

クオリティの高い製品を生産するために、受注から納品まで当社独自のシステムによる生産管理及び品質管理のもと、万全のバックアップをいたします。


部品実装
実装仕様について

鉛フリー対応
実装可能サイズ…350×480 (挿入部品) 356×460 (面実装) 
実装可能 最小部品 …0402サイズ 
部品実装密度(部品間隔) …0.1mm 
QFPは最小0.3mm 
QFN/BGA/CSP 実装可能です。 

実装設備について

スクリーン印刷機…50mm×50mm~360mm×460mmまで印刷可能
チップマウンター…最小チップ 0402サイズ QFN・CSP・FGBAなどの搭載も可能
スプレーフラクサー…無洗浄型フラックスとスプレーフラクサーによる無洗浄対応
静止型はんだ付け装置…バーチカル・フラット・ディップイング方式のはんだ付け装置
噴流型はんだ付け装置…高密度化に対応したはんだ付け装置 N2リフロー対応
BGA・CSPリワークシステム…取り外し/取り付けが可能です

インサーキットテスター チップマウンター
検査設備について

BGAリワーク装置
インサーキットテスター
画像外観検査機
X線検査装置
蛍光X線検査装置

X線検査装置 BGAリワーク装置