リケイ電子株式会社は、電子応用機器関連の設計・製造・購入をサポートする会社です。

基板パターン設計において、アートワークは高速信号や熱対策などにより、より高度な設計を求められています。
このような要求に応えるため、当社では技術や経験のみに頼らず、各種シミュレータ等を使用することで、より完成度の高い設計開発を行っております。

設計仕様について

ファインパターンによる多層(14層)およびIVH(インナーブラインドVIA)の設計

放熱技術について

放熱効果の高い導体パターン設計/部品配置を行います。

配線長・部品配置について

配線長制限機能を使用して、最適な配線長が保てるような配置・配線を行います。

ノイズ・高周波・インピーダンスについて

伝送線路シミュレータ(PowerLogic/PowerPCBマシン)を使用することにより高速/高周波信号の最適化を図ります。
PowerLogic/PowerPCBの機能により、配置・配線が必要な条件を満たしているか、またソフトウェア上のシミュレーションによる配置・配線データ、基材も加味して高精度の解析を行います。

開発ツール

ネットリスト(結線情報)変換ソフトを使用し、34種の変換機能を持っております。
使用CAD　PROTEL/Or-CAD/D2-CAD/PCBE/BSch 他

最新鋭の設備により、試作から量産まで高品質な製品をご提供いたします。

基板使用について

基板材質…ガラスエポキシ・コンポジット・紙フェノール・BTレジン・ポリミド・アルミベースなど
基板外観…通常最大で600mm×500mm　特殊基板として950mm×480mmまでの作成が可能です。
多層基板…最大で14層(板厚　2.4mm)　SVH/IVH(ミニVIAホール・インナーVIAホール)
パターン幅およびクリアランス…最小　0.1mm
スルーホール径…最小　0.25mm

検査設備について

電気チェッカー
　　　フライングプローブチェッカー(最大基板寸法　510mm×510mm)
　　　ユニバーサルチェッカー　(SMT/ディスクリート対応)
外観検査機
　　　光学式チェッカー(AOI)